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一种水位传感器插板组装加工方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-741-9240-2959
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23P23/04;B23P19/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种水位传感器插板组装加工方法。首先把半成品电路板条放入贴片机中,涂敷焊锡膏在半成品电路板上,所有焊接点全部涂有焊锡膏;把半成品电路板分条,通过机械手把条状半成品电路板转移到插片机下面,进行插片,插片结束后,再通过机械手转移到电容安装机下面,进行吸附安装贴片电容;电容吸附安装后,再通过机械手转移进行高频焊接,焊接后冷却,冷却后电容外侧点防潮胶;最后通过机械手把焊接后的半成品电路板分割成成品;成品电路板卡装在水位传感器的壳体上端卡槽内。优点是设计简单,方法巧妙,机械化生产,无需人工焊接,实现量化生产,工作效率提高。
附件下载:  (原始资料备查)

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